[实用新型]模组化导热测温传感器有效
申请号: | 201921471943.7 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN211504447U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 隋中華 | 申请(专利权)人: | 兴勤(宜昌)电子有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/08;G01K1/16 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 李末黎 |
地址: | 443007 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 模组化导热测温传感器,包括芯片,芯片与引脚经过焊接,芯片、引脚与包封体注塑成一体并使得引脚伸出包封体外。本实用新型提供的模组化导热测温传感器,既避免导热性能不佳或易裂片等现象,同时方便生产。 | ||
搜索关键词: | 模组化 导热 测温 传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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