[实用新型]一种多层PCB板有效
| 申请号： | 201921471817.1 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN211240247U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 林木源;李忠义;顾龙 | 申请（专利权）人： | 梅州金时裕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 聂新华 |
| 地址： | 514021 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层PCB板，所述PCB板上设有四个均匀分布的散热孔且周边均套有金属覆板，包括内层线路板，所述内层线路板外设有内绝缘层，所述内绝缘层外设有散热板，所述散热板外设有外绝缘层，所述外绝缘层外设有外层线路板，所述散热板的末端设有散热片，所述散热板的表面设有嵌入到所述外绝缘层和所述外层线路板的外散热片，通过金属覆板可以将PCB板很好的固定住，通过设置散热孔、散热板和散热片，能有效的把PCB板内的热量及时传送出去，避免因温度过高影响PCB板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州金时裕科技有限公司，未经梅州金时裕科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921471817.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
