[实用新型]自定位的厚片吸塑切割装置

摘要

本申请涉及自定位的厚片吸塑切割装置。本申请所述的自定位的厚片吸塑切割装置包括：机架、滑动底板、限位柱、限位吸附机构以及支撑平台；所述支撑平台与所述机架连接，所述机架上的相对两侧横向分别开设有限位滑槽，所述滑动底板的两侧分别放置在对应的所述限位滑槽内，且所述滑动底板置于所述支撑平台上方，当所述滑动底板滑动至支撑平台上方时，所述滑动底板与所述支撑平台贴合；多个所述限位柱分别设置在所述滑动底板上，且任意相邻两个所述限位柱横向等间距设置；所述吸附机构包括吸盘、气路管线以及真空泵。本申请所述的自定位的厚片吸塑切割装置具有自动吸附厚片板并提高效率的优点。