[实用新型]半导体器件异形夹具有效
申请号: | 201921397286.6 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN210361049U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 金荣昌;白新生 | 申请(专利权)人: | 大连科益科技有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 大连优路智权专利代理事务所(普通合伙) 21249 | 代理人: | 宋春昕;刘国萃 |
地址: | 116000 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体安装技术领域,具体公开了一种半导体器件异形夹具,其特征在于,包括夹具主体、夹具底座、球面垫圈、球面垫圈基座和压力标尺,夹具主体包括弧面板以及位于弧面板两端的连接板,弧面板的上部为两段圆弧面组成的凸面,弧面板的下部为圆弧状凹面,连接板设有通孔,球面垫圈基座设在连接板上端的通孔处,球面垫圈设在球面垫圈基座的上端,夹具底座连接在弧面板的下端且夹具底座的上部为与弧面板下部圆弧状凹面对应的圆弧状凸面,压力标尺设在夹具主体的一侧,压力标尺的一端与夹具主体一端的连接板的侧面固定连接,压力标尺的另一端设有卡扣结构且位于夹具主体另一端的连接板的侧面。本实用新型结构合理,紧固效果好,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 异形 夹具 | ||
【主权项】:
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