[实用新型]一种PCB和PCB的连接结构有效

专利信息
申请号: 201921389687.7 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN210469882U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 熊伟;卢克勤 申请(专利权)人: 深圳市三旺通信股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种PCB和PCB的连接结构,其特征在于,该结构包括第一PCB板和第二PCB板,所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积,所述第二PCB板边沿固定设置有通孔焊盘,所述第一PCB板在通孔焊盘对应处固定设置有与通孔焊盘适配的表贴焊盘,所述通孔焊盘和表贴焊盘通过焊锡固定连接,所述第一PCB板和BCB板B通过表贴焊盘和通孔焊盘的焊接固定连接。上述第一PCB板和PCB板之间的连接无需借助其他元器件,加工工序简单、成本更低和更加易于推广;因为两个PCB板紧密接触,立体空间大大减小;焊盘数量灵活可变,可增多减少,因此适用于任何大小的两个PCB板的连接;上下焊盘接触面积可以增大,因此可以通过大电流信号。
搜索关键词: 一种 pcb 连接 结构
【主权项】:
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