[实用新型]PCB板拼接结构及天线装置有效

专利信息
申请号: 201921370911.8 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN210469881U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 陈宏亮;李明超;王钦源;陈礼涛;宋建平;田欢 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01Q1/50
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 张亚菲
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。
搜索关键词: pcb 拼接 结构 天线 装置
【主权项】:
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