[实用新型]一种电子元器件加工生产用的钻孔装置有效
| 申请号： | 201921365043.4 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210632975U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐娴;恩格瓦里.约尔根;丹尼尔.费古拉;任建芹;莫杰;李顺节 | 申请（专利权）人： | 益盟电子元器件（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213100 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，包括：底座、滑板、夹板；所述底座上部中间的左右两侧设置有滑板，且底座与滑板通过滑动方式相连接；所述夹板设置在滑板的上部，且夹板与滑板通过焊接方式相连接；所述锁紧螺栓设置在滑板上部的两侧，且锁紧螺栓与滑板通过螺纹拧接方式相连接；所述立柱呈矩形分布方式在底座的上部共设置有四处，且立柱与底座通过焊接方式相连接。通过在结构上的改进，具有夹持距离可调，且夹持范围大，大大提高功能性及实用性，同时夹持稳定性高，提高钻孔质量等优点，从而有效的解决了本实用新型在现有技术一项中提出的问题和不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 加工 生产 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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