[实用新型]一种电解铜箔添加剂添加结构有效

专利信息
申请号: 201921351061.7 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN210394551U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 李建伟;李富明;林伟文;丘建均;李尚昆;李俊垲 申请(专利权)人: 梅州市威利邦电子科技有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D21/14
代理公司: 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514768 广东省梅州市梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电解铜箔添加剂添加结构;属于电解铜箔生产设备技术领域;其技术要点包括电解液储液罐,电解液储液罐顶部连接有进液管,在电解液储液罐上部近端部侧壁连接有溢流管,在电解液储液罐下部近端部侧壁连接有若干出液管,各出液管自由端与对应的生箔机进液端导通连接,在出液管上设有出液阀,电解液储液罐上方的进液管上水平导通连接有分流管,在分流管与各出液管之间沿竖直方向导通连接有添加剂加入管,各添加剂加入管通过对应的软管连接有添加剂储液罐,在各软管上设置有计量泵,计量泵与控制单元连接;本实用新型旨在提供一种结构紧凑,使用方便且效果良好的电解铜箔添加剂添加结构;用于电解铜箔生产过程中添加剂的添加。
搜索关键词: 一种 电解 铜箔 添加剂 添加 结构
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