[实用新型]一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻有效

专利信息
申请号: 201921350798.7 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN210200434U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 黄正信;刘复强;顾明德 申请(专利权)人: 丽智电子(昆山)有限公司
主分类号: H01C1/14 分类号: H01C1/14;H01C1/02;H01C7/00;H01C1/142;H01C17/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 俞翠华
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻,包括基体,基体的背面和正面分别设有背电极和正电极,背电极包括第一背电极层、第二背电极层;正电极包括第一正电极层、第二正电极层;基体的正面还设有两端分别与所述第一正电极层和第二正电极层相连的阻体层;阻体层上顺次覆盖有玻璃保护层、第一树脂保护层和第二树脂保护层;第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处设有树脂银耐硫化层;所述正电极与背电极通过侧电极导通。本实用新型通过在第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处设置树脂银耐硫化层,从而可有效保护含硫物质对第一正电极层和第二正电极层的侵蚀硫化,能够使产品具有优异的抗硫化性能。
搜索关键词: 一种 印刷 硫化 结构 厚膜贴片 电阻
【主权项】:
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