[实用新型]一种运用三维环绕超导加热方式的加热组件有效
申请号: | 201921349791.3 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN210399511U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 王磊 |
主分类号: | F24H7/02 | 分类号: | F24H7/02;F24H9/18;F24H9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266713 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种运用三维环绕超导加热方式的加热组件,包括箱体组件,箱体组件的上侧壁一体成型有限位罩壳,限位罩壳的内壁卡接有封堵壳体,封堵壳体的上侧壁嵌入安装有通风管路,通风管路的内壁固定安装有抽风风扇,箱体组件的内腔下侧壁固定安装有超导介质,超导介质的内壁嵌入安装有X形管路,X形管路的下侧壁一体成型有输入管路,本实用新型通过设置超导介质内的X形管路,在超导介质对物料进行直接加热的同时,通过加热X形管路内流动的风力实现辅助加热效果,并通过设置周向设置出风口,由三维环绕的热风实现为物料加热的效果,通过对封堵壳体的限位和弹起结构,保证了箱体组件的密封程度。 | ||
搜索关键词: | 一种 运用 三维 环绕 超导 加热 方式 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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