[实用新型]用于晶体硅铸锭的籽晶层结构有效
申请号: | 201921301389.8 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN211814707U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 周硕 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;包头阿特斯阳光能源科技有限公司 |
主分类号: | C30B11/02 | 分类号: | C30B11/02;C30B29/06 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 胡彭年 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于晶体硅铸锭的籽晶层结构,包括若干籽晶组,每一籽晶组包括若干沿第一方向依次排布的籽晶,所述籽晶具有顶面及沿周向首尾依次相接的四个拼接面,所述籽晶组中两个相邻籽晶间的接缝与另一相邻籽晶组中位置相对应的两个相邻籽晶间的接缝呈错位设置。采用上述籽晶层结构进行晶体硅锭的生产,相邻籽晶间的接缝可在铸锭过程中形成稳定的三叉晶界,减少位错增殖,降低缺陷密度。 | ||
搜索关键词: | 用于 晶体 铸锭 籽晶 结构 | ||
【主权项】:
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