[实用新型]一种应用于均温板封口的超声波焊接装置有效
| 申请号： | 201921293094.0 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210878081U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邱垂宏;游钰瑄;曹芬 | 申请（专利权）人： | 东莞市原和电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种应用于均温板封口的超声波焊接装置，包括基座主体、焊接平台、执行机构、超声波组件，基座主体的前端顶部形成有嵌合矩形部，基座主体的中部形成有与嵌合矩形部相衔接的安装槽部；焊接平台嵌入设置在嵌合矩形部内；超声波组件水平嵌入设置在执行机构中，由超声波换能器、衔接在超声波换能器前侧中部的变幅杆、设置在变幅杆外壁且连接为一体的活动矩形体、衔接在变幅杆前端中部的工具头构成。相较于氩焊、激光焊接的设备，通过超声波焊接封口的均温板，其焊接处界面之间的熔合效果好，结合力强且内应力均匀，具有焊接效果好、良品率高、效率高且能耗低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 均温板 封口 超声波 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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