[实用新型]一种集中散热的电路板有效
| 申请号： | 201921278119.X | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210671076U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杜培植 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区特美电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区伦教常*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集中散热的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体靠近四角的上端固定连接有若干连接杆，若干所述连接杆的上端均设有连接件，所述连接件上设有散热件，所述散热件与电路板本体相抵接触。本实用新型通过若干导热片将电路板本体产生的热量集中传导至集热板上，使得集热板能够通过外部风扇进行集中散热，有效提升电路板本体的散热效果，避免影响电路板本体的正常使用，延长电路板本体的使用寿命，通过将集热板上的若干通孔分别插设于若干限位杆上，经由螺母和垫圈对集热板进行限位固定，方便拆装和更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集中 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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