[实用新型]一种热熔压合治具有效
申请号: | 201921253994.2 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210706107U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 李晓峰;王强;韩晓阳 | 申请(专利权)人: | 昆山久茂电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种热熔压合治具,包括架台、定位支撑座、竖向压合机构、水平压合机构以及内撑挡块;所述定位支撑座位于架台上端面,所述定位支撑座的侧边设置有边定位块,所述定位支撑座的顶端设置有内定位块,所述竖向压合机构与水平压合机构均位于架台上端面,所述竖向压合机构和水平压合机构均与定位支撑座的位置相对应;所述竖向压合机构包括升降气缸和上压块;所述水平压合机构包括水平气缸和侧推块,所述内撑挡块位于定位支撑座上的让位凹槽内。本实用新型可对键位面板上的铰链安装区域同时进行两个方向上的整体压合,减少治具数量,并且可避免现有的第二次压合过程中出现变形的不良现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 热熔压合治具 | ||
【主权项】:
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