[实用新型]一种激光焊接用局部真空密封件及焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921232451.2 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210451369U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王群;滕文华;徐猛;连克难;凌彤 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
主分类号: B23K26/12 分类号: B23K26/12;B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 胡晓丽
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开一种激光焊接用局部真空密封件,密封罩Ⅰ包括本体Ⅰ,本体Ⅰ上设真空槽Ⅰ;密封罩Ⅱ包括本体Ⅱ,本体Ⅱ上设真空槽Ⅱ和安装槽,安装槽和真空槽Ⅱ两者延伸方向同向、且相互连通,安装槽内用于安装激光保护镜片;本体Ⅰ和本体Ⅱ上分别对应设有气孔Ⅰ和气孔Ⅱ、分别与真空槽Ⅰ和真空槽Ⅱ连通;一种激光焊接装置,包括抽真空系统、激光焊接系统和上述的局部真空密封件;使用时,密封罩Ⅰ和密封罩Ⅱ用于分别安装在待焊接平板的两侧板面上,真空槽Ⅰ和真空槽Ⅱ均与接缝处相对,然后进行抽真空和激光焊接操作。本实用新型装拆灵活、真空室体积小、抽真空时间短、效率高,突破了现有真空激光焊接设备对大尺寸、大厚度结构材料焊接的限制。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 局部 真空 密封件 装置
【主权项】:
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