[实用新型]一种可拆卸式导热硅胶有效

专利信息
申请号: 201921221869.3 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210579832U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 吴路路 申请(专利权)人: 苏州恒坤精密电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 李先锋
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可拆卸式导热硅胶,涉及导热硅胶技术领域,为解决现有的导热硅胶在拆卸时需要借助刀片之类工具刮,清理起来太麻烦,极其费力的问题。所述粘贴层的内部安装有硅胶层,所述硅胶层的内部安装有绝缘层,所述绝缘层的内部安装有散气层,所述散气层的上部设置有散气孔,所述固定座的内部包括固定座放置槽、固定板、第一卡条和第二卡条,所述固定座的一端设置有第一卡条,所述固定座的另一端设置有第二卡条,所述导热硅胶前端的中间位置处设置有第一凹槽,所述导热硅胶后端的中间位置处设置有第二凹槽。
搜索关键词: 一种 可拆卸 导热 硅胶
【主权项】:
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