[实用新型]一种电路板的焊垫导通结构

摘要

本实用新型公开了一种电路板的焊垫导通结构，具体涉及电路板领域，包括电路板体，所述电路板体上设置有多个导通孔，所述导通孔包括通孔和盲孔，所述通孔的内部设置有多个第一竖向绝缘槽，相邻两个所述第一竖向绝缘槽之间设置有多个第一横向绝缘槽，所述盲孔的一端穿过电路板体的一端侧壁，另一端设置于电路板体的内部，所述盲孔的内部设置有第二竖向绝缘槽，所述竖向绝缘槽之间设置有多个第二横向绝缘槽。本实用新型未设置有埋孔，利用通孔和盲孔内侧的竖向绝缘槽和横向绝缘槽将通孔和盲孔分隔为多个独立的部分，通孔和盲孔位于电路板体内部的两个独立部分连接两个内部的电路板形，能够实现埋孔的功能将内部的电路板连接。