[实用新型]一种二维弹簧圈缠绕治具有效

专利信息
申请号: 201921200928.9 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN210475334U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 刘奕辰 申请(专利权)人: 珠海神平医疗有限公司
主分类号: B21F3/04 分类号: B21F3/04
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林永协;刘娟宜
地址: 519000 广东省珠海市高新区唐家*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种二维弹簧圈缠绕治具,该缠绕治具包括底板、配重块、支承板、第一连接板、顶针座、顶针、压紧组件、缠绕棒、垫块,配重块和支承板位于底板上方,第一连接板固定在支承板上,顶针座固定在第一连接板上,顶针固定在顶针座上,缠绕棒放置在支承板上,一端与顶针相抵接,另一端设置有旋转手柄,压紧组件固定在第一连接板上并将缠绕棒压紧,垫块对称设置在底板底部的左右两侧,靠近旋转手柄一侧的垫块的高度高于靠近顶针一侧的垫块的高度。该缠绕治具在缠绕弹簧圈时可以保证弹簧圈缠绕的紧凑度,而且可以用来进行导丝破裂试验。
搜索关键词: 一种 二维 弹簧 缠绕
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