[实用新型]一种聚合型玉璧及安装基座有效
申请号: | 201921159649.2 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210652485U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 刘建平;宋利军 | 申请(专利权)人: | 刘建平 |
主分类号: | B44C5/00 | 分类号: | B44C5/00 |
代理公司: | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人: | 李建伟 |
地址: | 035500 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型提供一种聚合型玉壁,包括上层玉片、下层玉片,永磁圆环,矿粉胶体层,所述永磁圆环设置在上、下层玉片之间,永磁圆环的直径介于上、下层玉片内外径之间,所述矿粉胶体层设置在永磁圆环内外两侧,用于黏合上、下层玉片,并将永磁圆环封堵在上、下层玉片之间。该玉璧最大限度的利用具有裂隙的珍贵矿物,配用永磁体及高聚物粘黏剂进行聚合成型的。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚合 型玉璧 安装 基座 | ||
【主权项】:
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