[实用新型]一种电路板包装箱有效

专利信息
申请号: 201921154239.9 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210593028U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 俞焜;王珑;俞小雄;俞丽辉 申请(专利权)人: 福州茂捷包装材料有限公司
主分类号: B65D25/00 分类号: B65D25/00;B65D25/24;B65D85/90;B65D25/14;B65D81/05;B65D81/18;B65D53/06
代理公司: 泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙) 35249 代理人: 雷少坤
地址: 350313 福建省福州市福清市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公布了一种电路板包装箱,属于包装箱技术领域,包括箱底板和脚座,所述箱底板的底面两侧设有所述脚座,所述箱底板的顶面两侧边缘分别通过铁钉固定左侧板和右侧板,所述箱底板的顶面后侧边缘固定后侧板,并且所述左侧板和所述右侧板的后端通过气排钉固定所述后侧板,所述左侧板的前端内侧固定第一套接件。本实用新型在侧板和顶盖的内侧都贴覆硅胶垫,将顶盖进行盖合后能够有效地防止湿气进入箱体内,相比于硬质材料的包装箱,硅胶垫还能有效地保护电路板的边缘,防止被划坏,解决了现有技术的电路板包装箱难以绝对的防止湿气进去电路板,而且在转送的过程中还存在倾倒损坏的安全隐患的技术问题。
搜索关键词: 一种 电路板 包装箱
【主权项】:
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