[实用新型]一种wafer自动调频扎料机有效

专利信息
申请号: 201921143424.8 申请日: 2019-07-20
公开(公告)号: CN210365906U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 喻信东;黄大勇;杨飞;汪晓虎;方豹;谢凡;吴彦霖 申请(专利权)人: 湖北泰晶电子科技股份有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G69/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441300 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种wafer自动调频扎料机,其特征在于:包括wafer调频装置和wafer扎料装置,所述wafer调频装置包括wafer片载板、调频X轴直线导轨、调频Y轴直线导轨、调频Z轴升降电机、探针和激光调频装置;所述wafer扎料装置包括扎料平台、扎料X轴直线导轨、扎料Y轴直线导轨、扎料Z轴电机和扎料针。本实用新型将调频和扎料集成在一起,调频程序完成后可以马上进入扎料程序,两个工序之间衔接紧密,可以大大缩短流程时间,提高流程效率,而且这样做还能够将两个设备集成为一个设备,减低生产成本,提高产品的市场竞争力。
搜索关键词: 一种 wafer 自动 调频 扎料机
【主权项】:
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