[实用新型]试样切割平台及包括其的激光切割机有效
| 申请号： | 201921108323.7 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210649065U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王秀旗 | 申请（专利权）人： | 北京泰格瑞祥科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 芦玲玲 |
| 地址： | 102212 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种试样切割平台，包括试样吸附单元、残样支撑单元以及升降装置，所述残样支撑单元设于所述试样吸附单元的上方。所述试样吸附单元上设有试样吸附底座，所述试样吸附底座的顶部设有吸附装置，所述试样吸附底座的设置位置与待吸附试样的位置相对应。所述残样支撑单元用于放置待切割钢板。所述升降装置设于所述试样吸附单元上，和/或，所述残样支撑单元上，用于使切割完成后的试样和残样产生上下相对运动，从而将试样和残样进行分离。本实用新型还提供了一种包括该试样切割平台的激光切割机。 | ||
| 搜索关键词： | 试样 切割 平台 包括 激光 切割机 | ||
【主权项】：
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