[实用新型]双金组件装配设备有效
| 申请号： | 201921099791.2 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN211125518U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈锋;李俐;聂宗军;杨金;陈志凯 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/00 | 分类号： | H01H69/00 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;龚清媛 |
| 地址： | 325603 浙江省乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双金组件装配设备，其包括用于输送双金组件的双金输送装置，以及沿双金组件移动方向依次设置在双金输送装置一侧的套管单元、绕丝单元和焊接单元；套管单元用于将绝缘管套在双金属片；绕丝单元用于将发热丝绕在绝缘管上并将发热丝与双金属片焊接；焊接单元用于将支架和插头分别焊接到双金属片上，具有布局合理、自动化程度高和装配效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 装配 设备 | ||
【主权项】：
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