[实用新型]高保封有效
| 申请号： | 201921023697.9 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210222787U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李忠明;沈子渊;李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门泛迪物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高保封，包括插销锁件和插销座，插销锁件包括金属插销和电子标签，金属插销沿轴向设有安装孔，电子标签包括基板、射频芯片、阻抗天线和导电线路，射频芯片、阻抗天线和导电线路设于基板上，射频芯片的引脚与阻抗天线电性连接，射频芯片与导电线路电性连接，导电线路的两末端分别延伸至基板的两端构成第一触点和第二触点，电子标签插接于安装孔内，第一触点与金属插销电性连接，第二触点悬于安装孔外部；插销座包括壳体、锁芯和射频天线组件，射频天线组件包括天线承载体和天线体，天线体分布于天线承载体的顶面和侧面；锁芯固定于壳体一端，射频天线组件固定于壳体内部。本实用新型兼顾了高保封的安全性和便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 高保封 | ||
【主权项】：
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