[实用新型]一种PCB板低压注塑磁控开关有效

专利信息
申请号: 201921016272.5 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210349699U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 陈华清;周前进 申请(专利权)人: 广东福尔电子有限公司
主分类号: H01H36/00 分类号: H01H36/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 余志军
地址: 525300 广东省茂*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板低压注塑磁控开关,PCB板分别采用第一焊锡点、第二焊锡点和第三焊锡点连接于干簧管、第一线管和第二线管,让PCB板构成一体,且PCB板构成一体嵌入设置于胶盒设置的注塑部,注塑部采用封装胶连接于PCB板的一体,本实用新型的磁控开关采用PCB板分别焊锡干簧管、第一线管和第二线管,让干簧管具有防止线管拉裂的效果,且本实用新型的磁控开关采用低压注塑装封,封装胶为软性,起硬度介于环氧树脂和硅胶之前,软化温度为150℃,受热后可避免拉裂干簧管,也增大一定的固定力所受电线外力的作用。
搜索关键词: 一种 pcb 低压 注塑 开关
【主权项】:
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