[实用新型]一种电路板灌胶防护结构有效
| 申请号： | 201920968193.8 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210298317U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨秋雨;丁一仙;莫超华 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯仙半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板灌胶防护结构，包括壳体和电路板，所述壳体内侧上端开设有凹槽，所述凹槽内左右两侧分别对称滑动连接有第一L型安装板和第二L型安装板，所述电路板安装于第一L型安装板和第二L型安装板之间。本实用新型将电路板放置在第一L型安装板和第二L型安装板之间，通过弹簧的弹力将电路板夹紧，插板插接在插槽内，使得第一L型安装板和第二L型安装板连接的更紧密不容易从缝隙中漏胶，在电路板放置之后，将U型挡板通过滑道向下滑动，从而使得U型挡板下端面的硅胶垫与电路板接触，通过安装孔连接螺钉将其固定，可将电路板的接口隔离，防止被灌上胶，使得接口无法正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 防护 结构 | ||
【主权项】：
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