[实用新型]拼接式多层线路板有效
| 申请号： | 201920967279.9 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210274897U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘庆峰;刘继挺;曹斌;吴浩兵 | 申请（专利权）人： | 昆山首源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种拼接式多层线路板，属于印制电路板技术领域，包括第一基板、第二基板和定位架，所述定位架为板状，且其两个板面皆具有凹槽，所述第一基板和所述第二基板分别固定安装于两个所述凹槽内，两个所述凹槽之间的隔板的两侧皆设有安装所述第一基板和所述第二基板的螺柱，所述第一基板和所述第二基板通过螺钉固定安装于所述螺柱，所述第一基板与所述隔板之间填充有绝缘导热胶，所述第二基板与所述隔板之间填充有所述绝缘导热胶。本实用新型的线路板制备工艺简单，并且能够任意拆卸组合，减少报废降低成本，基板与定位架之间填充有导热胶，能够将线路板上的热量传导至定位架，降低线路板的温度，提高线路板的工作稳定性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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