[实用新型]一种焦痂处理器有效

专利信息
申请号: 201920956878.0 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN210990806U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 陈文清;李奕洪;唐毅;伍子英 申请(专利权)人: 广州医科大学附属第三医院(广州重症孕产妇救治中心;广州柔济医院)
主分类号: A61B90/70 分类号: A61B90/70;A61B18/14
代理公司: 广东世纪专利事务所有限公司 44216 代理人: 曾忠群
地址: 510000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型所述焦痂处理器,其特点是:包括处理器座体、设置于所述处理器座体上的夹缝,所述夹缝的一边内侧面或两边内侧面设为粗糙摩擦面。所述夹缝为复合夹缝,包括V形夹缝、线形夹缝;所述V形夹缝为上端和前端开口的双向夹缝;所述线形夹缝为两侧粗糙摩擦面相互靠贴形成的夹缝,可增加两侧粗糙摩擦面对电刀笔电极的摩擦力。本实用新型在使用时不仅可以有效便捷地清除电刀头电极上的焦痂和残留组织,而且清除后的焦痂和残留组织自动收集在夹缝内,使用极为方便。
搜索关键词: 一种 处理器
【主权项】:
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