[实用新型]散热装置有效
| 申请号： | 201920942461.9 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210005994U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 國屋美敬 | 申请（专利权）人： | 东芝泰格有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 11255 北京市商泰律师事务所 | 代理人： | 麻吉凤;毛燕生 |
| 地址： | 日本东京都品*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供的散热装置，用于对包括机箱和发热单元的电子设备进行散热，并且，发热单元设置于机箱的内部，散热装置包括：散热体；散热体连接于机箱外部；散热体暴露于空气中；并且，散热体的热传导率大于机箱的热传导率。通过使用上述散热装置，以此避免目前电子设备存在需要损害机箱外观或增加开口排风才能实现有效散热的问题，达到优化机箱内部空间、保持电子设备原有外观的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 散热体 机箱 电子设备 散热装置 发热单元 热传导率 本实用新型 箱内部空间 机箱外部 有效散热 优化机 散热 排风 开口 暴露 损害 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对包括机箱和发热单元的电子设备进行散热，并且，所述发热单元设置于所述机箱的内部，其特征在于，所述散热装置包括：/n散热体；/n所述散热体连接于所述机箱外部；/n所述散热体暴露于空气中；并且，/n所述散热体的热传导率大于所述机箱的热传导率。/n
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