[实用新型]一种集成音频放大器的麦克风及助听器有效

专利信息
申请号: 201920935919.8 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN209949427U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 叶菁华 申请(专利权)人: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R25/00
代理公司: 31272 上海申新律师事务所 代理人: 俞涤炯
地址: 200120 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及助听器技术领域,具体涉及一种集成音频放大器的麦克风及助听器,包括:电池、麦克风以及扬声器组成;电池用于提供电源,与麦克风电源接收端连接;麦克风信号输出端连接于扬声器;麦克风由声学传感模块以及集成电路芯片组成,集成电路芯片由一音频放大器集成,声学传感模块用于声音的采集以及将声音信号转换成电信号,集成电路芯片连接于声学传感模块,用于将接收的电信号进行滤波和放大处理;扬声器用于将电信号转换为声音信号并输出。本实用新型提供的一种集成音频放大器的麦克风及助听器,不仅集成度高,节省空间;而且可以用于助听器,节省功耗,更能小型化。
搜索关键词: 麦克风 助听器 扬声器 集成电路芯片 传感模块 声学 集成音频放大器 本实用新型 电池 声音信号转换 电信号转换 麦克风电源 麦克风信号 输出端连接 音频放大器 放大处理 节省空间 集成度 接收端 功耗 滤波 电源 采集 输出
【主权项】:
1.一种集成音频放大器的麦克风,其特征在于,包括一基板和一封装外壳组成的封装主体,所述封装主体内设有声学传感模块以及集成电路芯片,一音频放大器集成于所述集成电路芯片中,所述声学传感模块与所述集成电路芯片信号连接,所述封装主体设有与外部连接的电源连接端和信号输出端。/n
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