[实用新型]新型多层软性线路板结构有效
| 申请号： | 201920933088.0 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN210274679U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王伟军;罗伶俐 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州区利源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜梦 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市鄞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型多层软性线路板结构，涉及到软性线路板领域，包括基板，所述基板的顶部两端均固定连接硅胶垫的顶部，所述硅胶垫的底部固定连接安装板的顶部，所述安装板的底部固定连接扣合钢板的顶部，所述扣合钢板的两端内部均开设有固定孔，所述固定孔的内部固定连接橡胶环，所述安装板的底部贴合连接橡胶垫的顶部，所述橡胶垫的底部固定连接定位柱的顶部。本实用新型通过硅胶垫可以防止底部结构造成基板的损伤，影响基板的正常使用，通过安装板和扣合钢板即方便了基板的安装，同时还保证了基板的稳定，同时防止安装时造成基板的损伤，通过橡胶环可以防止固定结构造成固定孔的磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 多层 软性 线路板 结构 | ||
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