[实用新型]一种用于元器件贴标系统的智能定位装置有效
| 申请号： | 201920930896.1 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210311261U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 范广震 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉利通电子有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/18 | 分类号： | B65C9/18;B65C9/02;B65G47/14 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 蒋芳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于元器件贴标系统的智能定位装置，包括送料装置、振动盘和压料辊，送料装置包括传送带，和两个通过传送带传动连接的传动轮，传送带上开设有多个沿元件传输方向分布的元件槽，多个元件槽相邻的侧壁均为朝上的斜面；振动盘位于送料装置的前端，振动盘设有位于传送带上方的出料通道，出料通道底部开设有与元件槽对应的开槽；压料辊与传送带上表面接触，且压料辊的转动方向传送带输送方向相反；本实用新型具有定位速度快，位置精确的优点，并能使生产效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 系统 智能 定位 装置 | ||
【主权项】：
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