[实用新型]一种适用于高层建筑的楼承板有效
| 申请号： | 201920906436.5 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN211597313U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 杨培顺;肖明土 | 申请（专利权）人： | 厦门中构新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E04B5/40 | 分类号： | E04B5/40 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于高层建筑的楼承板，涉及建筑材料技术领域，为解决现有的楼承板安装拆卸不方便，搭接容易变形，连接不够紧密的问题。所述楼承板主体包括第一连接板、凸形板、凹形板和第二连接板，所述第一连接板的内部设置有第一连接凹槽，所述第一连接凹槽的前端设置有固定螺钉孔，所述第一连接板的下端设置有第一连接凸块，所述第一连接凸块的内部设置有第一凸块螺钉孔，所述第一连接板的上端的两侧均安装有第一固定卡块，所述第一连接板的一侧安装有凸形板，所述凸形板的上端安装有凹台，所述凸形板的另一侧安装有凹形板，所述凹形板的上端设置有凸台，所述第二连接板上方的两侧安装有第二固定卡块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高层建筑 楼承板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门中构新材料科技股份有限公司，未经厦门中构新材料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920906436.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备土环剪试样的装置
- 下一篇：一种超声探头和超声设备
