[实用新型]中心导体的专用模具和冲压设备有效
| 申请号： | 201920901155.0 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN210098691U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 章德忠 | 申请（专利权）人： | 杭州程意电器有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/08 | 分类号： | B21D37/08;B21D43/02;B21D35/00 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 何红信 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种中心导体的专用模具和冲压设备，包括上模座和下模座；上模座上设有用于在导电带的第一侧边缘区域成型定位孔的第一冲模、用于成型中心导体基本轮廓的第二冲模、用于整形中心导体基本轮廓的第三冲模和用于裁剪中心导体成品的第四冲模；第一冲模设有多个，并间隔设置在上模座的第一侧；第二冲模、第三冲模和第四冲模沿进给方向依次设置在上模座第二侧且分别可沿竖直方向上下移动；下模座上设有第一模座、第二模座、第三模座和第四模座；下模座还设有用于限定导电带朝第一侧方向或第二侧方向偏移的限位结构，其中，限位结构的数目为多个，并沿进给方向依次间隔设置。由此能够解决现有技术中中心导体生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 中心 导体 专用 模具 冲压 设备 | ||
【主权项】：
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