[实用新型]一种激光精密切割机的取料装置有效

专利信息
申请号: 201920868802.2 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN210392786U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 潘银弟 申请(专利权)人: 苏州市众鑫激光科技有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 代理人: 朱亮
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及激光切割领域,且公开了一种激光精密切割机的取料装置,该装置设有与工件配合的承接结构,且设有吸附结构。包括工作台,所述的工作台底部设有支腿,所述的工作台上表面左右两侧分别固定设有固定板,所述的固定板之间设有前后滑动的横梁,所述的横梁上设有左右滑动的机头,机头下方的之间固定设有横向的支架,所述的支架下方的工作台上设有托盘,所述的托盘整体呈矩形结构,其底部四角分别固定设有滚轮,所述的托盘内底面固定设有磁板,所述的磁板上表面粘接固定设有橡胶垫;所述的托盘左右两侧面分别固定设有内外纵向的滑块,所述的固定板内侧面还嵌有与滑块配合的滑道槽。它操作简单,使用方便,适用于多种场所。
搜索关键词: 一种 激光 精密 切割机 装置
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