[实用新型]用于柔性微纳器件结构加工的设备有效

专利信息
申请号: 201920864847.2 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN210453426U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 李德钊;李龙 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B29C41/20 分类号: B29C41/20;B29C41/04
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨舟涛
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了用于柔性微纳器件结构加工的设备。本实用新型包括成型腔体装置和离心装置。成型腔体装置包括固定连接的下层成型结构和上层成型结构,材料为硬质玻璃板材。下层成型结构的本体平面中心位置开有圆形凹槽,上层成型结构的本体平面上开有通槽。下层成型结构的圆形凹槽与上层本体底面配合,形成柔性材料填充腔;上层成型结构的通槽与下层本体顶面配合,形成柔性材料注入通道;柔性材料填充腔通过柔性材料注入通道与成型腔体装置外空间相通。离心装置包括离心箱和离心电机,离心箱为温度可控的密闭箱体。本实用新型具有制备速度快,加工精度高,加工成本低,使用范围广等特点。
搜索关键词: 用于 柔性 器件 结构 加工 设备
【主权项】:
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