[实用新型]一种超微晶格制冷模块有效
| 申请号： | 201920826252.8 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN210154127U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张从峰;张玉 | 申请（专利权）人： | 杭州谱乐天成科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超微晶格制冷模块，包括一对以上的PN结模块，位于所述PN结模块上端的上连接片，以及位于所述PN结模块下端的下连接片，上连接片下端面与所有PN结上端面形成固接，下连接片上端面与所有PN结下端面形成固接，上连接片内设有抽成真空的第一空腔层结构，下连接片内设有抽成真空的第二空腔层结构，第一空腔层结构内和第二空腔层结构内均设有轻质流动液体层；本实用新型还公开了一种超微晶格制冷模块的制冷装置；该超微晶格制冷模块制冷效率高，体积小，同时可大大降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶格 制冷 模块 | ||
【主权项】：
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