[实用新型]具有外部扩音单元的有线耳机垫有效

专利信息
申请号: 201920786737.9 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN209930459U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 郑少华 申请(专利权)人: 东莞市昊烨电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及具有外部扩音单元的有线耳机垫,包括有线耳机,所述有线耳机设有耳机垫,所述耳机垫包括垫体、开关、隔音层、音频芯片、功放单元,所述垫体与有线耳机的耳机壳体之间包覆有隔音层,所述垫体外缘设有开关,所述功放单元设于隔音层与垫体之间,所述音频芯片设于隔音层外侧,并通过电路与有线耳机相连,且所述垫体对应于功放单元开设有播音孔,本实用新型的有益效果在于,在原有的有线式耳机垫的基础之上,使其增设可控的扩音原件,可以切换成小音箱模式,达到一机多用的效果。
搜索关键词: 耳机 隔音层 垫体 功放单元 本实用新型 音频芯片 垫体外缘 耳机壳体 扩音单元 一机多用 播音孔 可控的 小音箱 原有的 包覆 扩音 电路 增设 外部
【主权项】:
1.具有外部扩音单元的有线耳机垫,包括有线耳机,其特征在于,所述有线耳机设有耳机垫,所述耳机垫包括垫体、开关、隔音层、音频芯片、功放单元,所述垫体与有线耳机的耳机壳体之间包覆有隔音层,所述垫体外缘设有开关,所述功放单元设于隔音层与垫体之间,所述音频芯片设于隔音层外侧,并通过电路与有线耳机相连,且所述垫体对应于功放单元开设有播音孔。/n
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