[实用新型]一种双层铝材高散热印刷电路板有效
申请号: | 201920773548.8 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN210725460U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 林日妹 | 申请(专利权)人: | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 | 代理人: | 赵勇 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双层铝材高散热印刷电路板,包括板框、第一散热结构、电路板、第二散热结构、第三散热结构和第四散热结构,板框为底部密闭的铝质板框,该双层铝材高散热印刷电路板,使用方便,能够对电路板气体良好安装支撑的同时,也实现对电路板高效的散热保障,电路板能够在底部和侧面保持良好的外部导热散热,从而实现全方位的散热保障,三角齿和三角槽配合设置,增大了接触面积从而保证散热的充分性,通过石墨烯层和铜箔层保证良好的本体散热性能,铝基板实现基础支撑的同时,也保证了良好的散热性能,保证电路板拥有良好的散热性能,从而提高了电路板的运转效率,减少了故障率,减轻了人员的维护负担。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 铝材高 散热 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
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