[实用新型]加热模组及回流焊有效
| 申请号： | 201920757204.8 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN210231841U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 余丽琼 | 申请（专利权）人： | 东莞市一实机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/053 | 分类号： | B23K3/053;B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于焊接设备技术领域，尤其涉及一种加热模组及回流焊，一种加热模组，其中，包括壳体、风机和加热装置；所述壳体内设有空腔，所述空腔内依次间隔设有吹风区、集风区和加热区，所述风机设于所述吹风区内，所述集风区和所述加热区之间设有通风板，所述通风板上均匀设有多个贯穿所述通风板的通气孔，所述加热装置设于所述加热区内，所述加热区与所述吹风区之间通过一气流通道相互连通；所述集风区填充满热量气流后，热量气流通过所述通气孔均匀进入所述加热区中，以使产生稳定的气流，使PCB板均匀加热，提高各处焊点的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 模组 回流 | ||
【主权项】：
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