[实用新型]一种SMT焊接用板端射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201920756083.5 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN210111218U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 刘建龙;王春林 | 申请（专利权）人： | 德尔特微波电子(南京)有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/50 | 分类号： | H01R24/50;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/516;H01R12/57 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 周中民 |
| 地址： | 210037 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了微波通信和射频互联技术领域的一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，包括由外到内依次设置的外壳体、绝缘介质和内导体，外壳体、绝缘介质和内导体均为圆柱形状，且沿同一轴线组装，绝缘介质采用耐高温的Torlon材料，绝缘介质填充在外壳体和内导体之间，外壳体的底面加工有一个十字铣槽，内导体的底端设有圆柱部，圆柱部的底面与十字铣槽的焊接面处于同一平面上，选择了一种新型的绝缘介质材料，同时对射频连接器在SMT焊接时对应的焊接区域重新设计，使其在SMT焊接时焊接效率更高，尺寸也更加稳定，最终使元器件射频同轴连接器与通信系统中PCB板等稳固连接，为整个通信系统的信号稳定性起到一定的保障作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 焊接 用板端 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
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