[实用新型]用于光模块柔板的整形焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920721366.6 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN209191327U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 杨朋 申请(专利权)人: 成都迪谱光电科技有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02;B29C73/00;H05K3/34
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 向丹
地址: 611731 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了用于光模块柔板的整形焊接装置,包括底座和整形压件,底座上设放置光模块的卡槽,整形压件一端转动设于底座上,整形压件另一端为整形部,整形部随整形压件转动而置于卡槽上,整形部上设支撑柔板的斜面。通过底座与整形压件配合进行使用,整形部提供的斜面可对光模块上的柔板提供一定角度的支撑,方便柔板焊接,同时,还能使柔板避开印制电路板上的元器件,避免对其造成干涉,能有效提高该类光模块柔板的生产焊接的良率和效率。
搜索关键词: 整形 压件 光模块 整形部 底座 焊接装置 转动 本实用新型 印制电路板 柔板焊接 元器件 卡槽 良率 支撑 焊接 避开 干涉 配合 生产
【主权项】:
1.用于光模块柔板的整形焊接装置,其特征在于:包括底座(1)和整形压件(2),底座(1)上设放置光模块(3)的卡槽(4),整形压件(2)一端转动设于底座(1)上,整形压件(2)另一端为整形部(5),整形部(5)随整形压件(2)转动而置于卡槽(4)上,整形部(5)上设支撑柔板(6)的斜面(7)。
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