[实用新型]一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置及温控模组有效
| 申请号： | 201920668978.3 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209842432U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 金鑫;李骊 | 申请（专利权）人： | 北京华捷艾米科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置及温控模组，包括设置在3D深度摄像头模组底部用于为模组加热的加热模块，加热模块内部设有用于实时获取温度的测温传感器，加热模块连接有供电线缆和通信线缆。本实用新型通过设置与3D深度摄像头模组相适配的电辅助温控装置，能够方便的对3D深度摄像头模组进行温度控制，有助于对3D深度摄像头在不同温度梯度下拍摄参考图并烧录主芯片中，确保3D深度摄像头可以在一定物理极限范围内，不受使用时长和环境温度的影响，获取较高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 深度摄像头 模组 加热模块 本实用新型 温控装置 电辅助 测温传感器 供电线缆 实时获取 通信线缆 温度梯度 物理极限 主芯片 烧录 时长 适配 温控 加热 测量 拍摄 | ||
【主权项】：
1.一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置，其特征在于，包括设置在3D深度摄像头模组底部用于为模组加热的加热模块，所述加热模块内部设有用于实时获取温度的测温传感器，加热模块连接有供电线缆和通信线缆，供电线缆用于与装置外部的供电装置连接，为加热模块供电；通信线缆用于与装置外部的控制器通信，传输对加热模块的控制信息。/n
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