[实用新型]一种基于SMT连接技术的板对板多触点电磁连接器有效

专利信息
申请号: 201920663822.6 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN210430208U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 赖长鼎 申请(专利权)人: 深圳市世创盛电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/629;H01R12/71
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 吴肖敏
地址: 518106 广东省深圳市光明区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于SMT连接技术的板对板多触点电磁连接器,包括板对板连接器、辅助拔插组件和连接板,所述板对板连接器外侧对称分布开设有四个调节槽,所述辅助拔插组件设有四个,且分别安装与四个调节槽内,所述连接板设有两个,且两个连接板两端分别与两个辅助拔插组件固定,本实用新型通过辅助拔插组件的上下升降,从而能够使人员捏住连接板进行对板对板连接器的控制,让板对板连接器在插入跟拔取时更加方便,避免了人员拿捏不到位致使插接位置发生偏差,造成连接器出现损坏。
搜索关键词: 一种 基于 smt 连接 技术 触点 电磁 连接器
【主权项】:
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