[实用新型]一种电子元器件装配台有效

专利信息
申请号: 201920658443.8 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN210702995U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 兰进旺 申请(专利权)人: 深圳威讯电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件装配台,其结构包括安装台和夹持装置,通过在安装台顶端设置转动装置,经过抓附转动杆并施加环绕作用力,使得第一齿轮在第一轴承处进行转动,带动第一齿轮左端啮合的第二齿轮在第二轴承处进行旋转,而第一垫块与第二垫块稳固支撑在安装台处,从而使得夹持装置当中的电路板进行旋转,达到了可方便的对该电路板进行转动为焊接其后部区域提供便捷的有益效果;并且在夹持装置前后两端设置稳固装置,经过当中的第一固定件在轴杆处与转动装置进行初步固定,再由第二固定件在延伸板处与转动装置进行再次固定,使得夹持装置稳固在安装台处,达到了提高对该装配台的夹持部件的固定数量以提高整体稳固力的有益效果。
搜索关键词: 一种 电子元器件 装配
【主权项】:
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