[实用新型]一种合金箔片式精密分流电阻有效
申请号: | 201920645065.X | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN209766151U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 薛慢慢;邱天娇;赵君 | 申请(专利权)人: | 山东航天正和电子有限公司 |
主分类号: | H01C1/08 | 分类号: | H01C1/08;H01C3/00;H01C3/02;H01C1/01;H01C1/014;H01C1/14 |
代理公司: | 37254 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 葛东升 |
地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种合金箔片式精密分流电阻,包括分流电阻本体,分流电阻本体由第一阶梯座、第二阶梯座和合金箔片组成,合金箔片包括箔线条、正极接片和负极接片,箔线条位于正极接片和负极接片之间,正极接片顶端的中部固定连接有第一引脚,负极接片顶端的中部固定连接有第二引脚,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种合金箔片式精密分流电阻,采用合金箔片材料作为分流电阻的芯片,采用第一阶梯座和第二阶梯座合金箔芯片夹持,可将分流电阻产生的热量及时的散发出去,提高了散热性能,合金箔芯片由多根箔线条相互平行接合而成,实现了该电阻器的无感结构,使得该电阻器适用于电流取样电路。 | ||
搜索关键词: | 分流电阻 合金箔 本实用新型 负极接片 正极接片 线条 合金箔片 电阻器 片式 引脚 精密 芯片 电流取样电路 散热性能 接合 金箔片 芯片夹 平行 散发 | ||
【主权项】:
1.一种合金箔片式精密分流电阻,包括分流电阻本体,其特征在于,所述分流电阻本体由第一阶梯座(1)、第二阶梯座(2)和合金箔片(3)组成,所述合金箔片(3)的两端分别与第一阶梯座(1)和第二阶梯座(2)固定连接,所述合金箔片(3)包括箔线条(10)、正极接片(8)和负极接片(9),所述箔线条(10)位于正极接片(8)和负极接片(9)之间,所述正极接片(8)顶端的中部固定连接有第一引脚(11),所述负极接片(9)顶端的中部固定连接有第二引脚(12),所述第一阶梯座(1)顶端的中部固定设有正极插口(4)、所述第二阶梯座(2)顶端的中部固定设有负极插口(5)。/n
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