[实用新型]板边金属化孔或金属化边的多电极电路板有效
| 申请号： | 201920643141.3 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210202181U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 游定国;梁涛 | 申请（专利权）人： | 湖南好易佳电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南省益阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本实用新型结构巧妙，由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接，增加电路板板边的电极数量，能够应用于LED等具多电极元件的装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 电极 电路板 | ||
【主权项】：
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