[实用新型]一种封装式光收发一体光模块有效

专利信息
申请号: 201920640892.X 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN209590348U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 鲁从科;肖刚;夏致富;张均玲;陈思颖;梁天人 申请(专利权)人: 深圳跃升电子有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种封装式光收发一体光模块,它涉及光收发一体光模块技术领域;封装壳体的内部开设有安装槽,安装槽内设置有光收发一体光模块本体,封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫,光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体,且连接芯片体延伸出封装壳体的外部,光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板,内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳,屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体,硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接,光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板,本实用新型能够实现有效的屏蔽干扰,有效的保护光模块的正常工作;同时封装后能够实现散热,且抗压性强,不易出现变形与损坏的现象。
搜索关键词: 光收发一体 光模块本体 封装壳体 光模块 本实用新型 硅胶套体 连接芯片 屏蔽罩壳 安装槽 封装式 抗压板 外侧壁 电连接 抗压性 两侧壁 内侧壁 散热板 上端面 上支撑 体延伸 橡胶垫 散热 屏蔽 下端 封装 变形 外部
【主权项】:
1.一种封装式光收发一体光模块,其特征在于:它包括封装壳体、光收发一体光模块本体、连接芯片体、底橡胶垫、内抗压板、屏蔽罩壳、硅胶套体、上支撑散热板、上封板;封装壳体的内部开设有安装槽,安装槽内设置有光收发一体光模块本体,封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫,光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体,且连接芯片体延伸出封装壳体的外部,光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板,内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳,屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体,硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接,光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板,封装壳体的上端开设有封装槽体,封装槽体内固定安装有上封板,上封板的底部与上支撑散热板的上端固定连接,所述上支撑散热板包括抗压板体、支撑橡胶块、散热管、散热块;抗压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑橡胶块,数个支撑橡胶块之间设置有散热块,且散热块的上端固定安装有散热管,散热管的上端延伸至上封板的内部并与上封板的上表面平齐。
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