[实用新型]一种多层PCB电路板有效
申请号: | 201920640819.2 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN210183639U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 詹涛 | 申请(专利权)人: | 梅州市奔创电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 514000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层PCB电路板,包括底层电板,底层电板的底部固定连接有安装板,底层电板的顶部固定连接有传输线,底层电板的连接端通过传输线与上层电板的底部电性连接,底层电板的顶部固定连接有两个定位套筒,两个定位套筒分别以底层电板的中心呈左右对称分布,定位套筒的顶部贯穿上层电板的底部,且延伸至上层电板的上方。该多层PCB电路板,通过调节套管在定位套筒螺纹位移,通过轴承套管竖直方向上调节上层电板和底层电板之间的间距,以便于根据不同的需求调节安装距离,然后再通过抽风机带动上层电板和底层电板之间的空气加速流动,将其上层电板和底层电板之间的热量带出,继而到达了降温的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 pcb 电路板 | ||
【主权项】:
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