[实用新型]一种多层PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201920640819.2 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN210183639U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 詹涛 申请(专利权)人: 梅州市奔创电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多层PCB电路板,包括底层电板,底层电板的底部固定连接有安装板,底层电板的顶部固定连接有传输线,底层电板的连接端通过传输线与上层电板的底部电性连接,底层电板的顶部固定连接有两个定位套筒,两个定位套筒分别以底层电板的中心呈左右对称分布,定位套筒的顶部贯穿上层电板的底部,且延伸至上层电板的上方。该多层PCB电路板,通过调节套管在定位套筒螺纹位移,通过轴承套管竖直方向上调节上层电板和底层电板之间的间距,以便于根据不同的需求调节安装距离,然后再通过抽风机带动上层电板和底层电板之间的空气加速流动,将其上层电板和底层电板之间的热量带出,继而到达了降温的效果。
搜索关键词: 一种 多层 pcb 电路板
【主权项】:
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