[实用新型]一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置有效
申请号: | 201920599837.0 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN209946310U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 王刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市港祥辉电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区上海林*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及绝缘监测技术领域,具体为一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,包括U形槽板、输送辊、绝缘监测装置本体和半导体塑封体,U形槽板的的上端为开口状,U形槽板的内部设置有复数组输送辊,且输送辊呈线性排列,U形槽板的左侧面焊接有矩形板,矩形板的上表面固定安装有竖直板;有益效果为:通过输送辊将半导体塑封体输送至绝缘监测装置本体的位置,通过升降装置将半导体塑封体向上推动,使伸缩杆和弹簧将半导体塑封体固定,方便进行检测;待检测的半导体塑封体与检测中的半导体塑封体设置在不同的高度,不影响后面的半导体塑封体通过,同时设置多组绝缘监测装置可以对多组半导体塑封体同时检测。 | ||
搜索关键词: | 半导体塑封体 绝缘监测装置 输送辊 检测 矩形板 封装半导体元件 绝缘监测技术 本实用新型 内部设置 升降装置 线性排列 复数组 开口状 上表面 伸缩杆 竖直板 塑封体 左侧面 上端 弹簧 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,包括U形槽板(1)、输送辊(2)、绝缘监测装置本体(10)和半导体塑封体(13),其特征在于:所述U形槽板(1)的上端为开口状,所述U形槽板(1)的内部设置有复数组输送辊(2),且输送辊(2)呈线性排列,所述U形槽板(1)的左侧面焊接有矩形板(3),所述矩形板(3)的上表面固定安装有竖直板(5),且竖直板(5)的外表面水平方向焊接有方管(6),所述方管(6)的内部设置有矩形杆(8),所述U形槽板(1)的右侧面焊接有L形板(4),所述L形板(4)的竖直段上表面开设有放置槽(9),且放置槽(9)的内部放置有绝缘监测装置本体(10),所述L形板(4)的水平段上表面固定安装有电机(11),且电机(11)的输出端固定连接有伸缩杆(12),所述输送辊(2)的上表面放置有半导体塑封体(13),所述U形槽板(1)的上表面中心对应放置槽(9)的位置开设有T形槽(14),且T形槽(14)的内部固定安装有升降装置(15)。/n
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